硅胶粘PC有哪些好方法

硅胶粘PC制品种类很多，常见的譬如：硅胶手机壳、硅胶潜水镜、电子产品防水件、硅胶包精密零组件、硅胶粘PC汽配等等，数不胜数，完全普及到日常生活中。

但是由于硅胶与PC两者本身不附带粘性，并且硅胶属于高惰性物质，所以不添加其他辅助材料是不可能使得两者粘接的，下面给您简单介绍一下大致有哪些好方法！

一、成型硅胶常温粘接PC：利用常温慢干胶或常温快干胶粘接已经成型的硅胶部件与PC基材，以达到成功粘接为目的；

同时硅胶常温慢干胶的优点为：为防水耐高低温，固化后成型为柔软不发硬、不发白的硅胶体，可达食品级、医用级；缺点为：固化速度忙，需要8-24小时固化。

快干胶优点为：固化速度快，一般固化时间为3秒至3分钟；缺点为粘接处会发硬，不耐高温不防水。

二、成型硅胶加热粘接PC：将高温粘接硅胶胶水涂至成型硅胶或PC基材的粘接面后，将两者贴合，并加热至170°C烤10-15秒即可；

优点为：固化速度快，粘接不发硬不发白，固化成为柔软的硅胶，固化后防水耐高温300°c，可达食品级、医用级；缺点为：加热温度要求较高。

三、液体硅胶/固体硅胶硫化粘接PC：将PC基材涂刷底涂剂（即硅胶胶水），自然风干或烘烤干燥后放置模具中与液体硅胶/固体硅胶硫化粘接成型。

优点为：粘接力强、粘接速度较快，硅胶与PC基材直接无缝贴合，环保安全，具有高性能、高强度、柔韧性好、耐水煮、通过盐雾测试等有异性特点，适合机械化作业流水线生产；缺点是：对设备要求较高，工序较多。

四、pc自粘型液体硅橡胶：液体硅胶自带粘性，无需在PC基材上涂刷底涂剂，直接注射成型在PC基材上，硫化成型后即可达到与PC完全粘接的效果。

优点为：节约底涂成本、人工成本、生产工序成本，减少生产工序提高产品良率数倍，轻易生产复杂的硅胶粘PC构件，提高于固体硅胶硫化粘接PC10倍的以上效率，优异的脱模性及易染色等等明显的优势。

缺点为：对设备有要求，并且相对普通硅胶原料的价格要高许多。

以上为目前硅胶粘PC的主要的四大类，含括了硅胶粘PC领域的98%以上的粘接方案都在里面，以硅胶热硫化粘接常见。

但是综合考虑对比之后，以pc自粘型液体硅橡胶的综合评分高，因其生产效率在各种方法里面是高的、不良率是低的、省掉其他高昂的生产工序成本及材料成本，对比较高的价格而言，显得选择PC自粘胶更为划算。

当然，实际情况需要实际对比，毕竟还需要受到设备、工艺要求等等的限制，不能一刀切，今天硅胶粘接pc的方法举例就到这里，您还有其他疑问吗？